等離子體（ Plasma）是一種由自由電子和帶電離子為主要成分的物質形態，廣泛存在于宇宙中，常被視為是物質的第四態，被稱為等離子態，或者“超氣態”，也稱“電漿體”。等離子體具有很高的電導率，與電磁場存在極強的耦合作用。等離子體是由克魯克斯在1879年發現的，1928年美國科學家歐文·朗繆爾和湯克斯（ Tonks）首次將“等離子體”（ plasma）一詞引入物理學，用來描述氣體放電管里的物質形態［１。嚴格來說，等離子體是具有高勢能動能的氣體團，等離子體的總帶電量仍是中性，借由電場或磁場的高動能將外層的電子擊出，結果電子已不再被束縛于原子核，而成為高勢能高動能的自由電子。

　　

 

世界上的物質一共有四種狀態。在我們日常生活中所接觸的物質大多是固態、液態或是氣態的。物質的狀態由物質分子間的相互作用決定。

　　

等離子態時，電子從原子中分離出來。一旦熱能使電子脫離了原子，電子就開始了高速的運動。電子帶負電，剩下的原子核帶正電。這些帶正電的原子核就稱為離子。

　　

世界上的物質一共有四種狀態。在我們日常生活中所接觸的物質大多是固態、液態或是氣態的。物質的狀態由物質分子間的相互作用決定。

　　

等離子態時，電子從原子中分離出來。一旦熱能使電子脫離了原子，電子就開始了高速的運動。電子帶負電，剩下的原子核帶正電。這些帶正電的原子核就稱為離子。
 

 

 

【清潔作用Cleaning】

■清潔工作是去除弱鍵清除典型一CH基有機沾污物。只對材料表面起作用而對內部無任何侵蝕，得到超高潔凈表面為下道工序做好準備

 

【活化作用 Activation】

■活化作用是使表面形成羰（tang基（＝CO） Carboxy|羧基（－COOH） Hydroxyl羥（基）（－OH）三種基團。這種基團具有穩定的功能對粘接親水有積極作用來代替弱鍵。

■主要是增加了表面能量。對聚合物來講由于表面能量低致使粘接性能不好。

 

【蝕刻作用 Etching】

■蝕刻作用產品中高分子材料［C、H、O、N］與等離子體O＋OF＋CF3＋CO＋F＋……］發生化學反應從而達到

清除殘留污染物。
 

【交聯作用 Cross linking】

■交聯作用是在情性氣體中進行。單鍵被打斷而重新組合，形成雙鍵或三鍵或者形成一個自由基和另一鍵組合

的鍵。

　　

【消融作用 Ablation】

■消融作用是轟擊聚合物表面時，去除聚合物鏈和弱鍵。